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LG이노텍, 스마트폰 메인기판 사업에서 손뗀다

LG이노텍, 스마트폰 메인기판 사업에서 손뗀다

LG이노텍(011070)이 스마트폰 메인기판(HDI) 사업에서 손을 떼고 반도체기판 사업에 집중한다. 구광모 LG그룹 회장 체제 들어 LG그룹사들의 선택과 집중 전략 기조가 보다 확고해지는 모습이다.

LG이노텍은 28일 전체 매출액의 3.1%를 차지하는 PCB 사업을 종료한다고 공시했다. PCB 사업은 스마트폰 메인기판(HDI) 사업으로 시장에서는 LG이노텍이 관련 사업에서 철수할 것이란 전망이 꾸준히 제기된 바 있다. LG이노텍은 올해 안에 해당 제품의 생산을 종료하고 내년 6월까지 판매를 마무리할 예정이다.

LG이노텍은 영업정지를 결정한 이유와 관련해 “모바일용 고부가 제품의 수요 감소와 경쟁 심화로 인한 사업 부진 지속” 때문이라고 밝혔다. LG이노텍 측은 앞서 기판사업 효율화를 위해 HDI 사업 철수를 포함한 여러 가지 방안을 검토하고 있다고 밝힌 바 있다. LG이노텍은 관련 일부 자원을 반도체 기판 사업으로 전환해 해당 사업에 집중할 계획이며 PCB 사업 인력도 반도체 기판 사업으로 전환 배치된다.

LG이노텍 관계자는 “성장과 수익 창출이 가능한 사업을 중심으로 선택과 집중을 통한 사업 포트폴리오를 만들 것”이라고 밝혔다.
/양철민기자 chopin@sedaily.com


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